Технология многослойных печатных плат
..pdfции его с поверхностными группами. Поэтому травление меди бы ло проведено в растворе (г/л): CuS04 12, (NH4)2S04 40; NH3 200...250 мл/л рН = 9.. 10. Получая положительный заряд от по ляризуемого внешнего источника графитового анода-токосборни- ка, частицы угля разряжаются на меди. Вследствие этого происхо дит растворение меди с платы, а стравленная медь выделяется на катоде; таким образом осуществляется непрерывный цикл тра вления. Показано, что, изменяя потенциал суспензии и ее концен трацию, можно влиять на скорость травления меди в медно-ам- миачно-сульфатном растворе, при этом травящим действием об ладает «как сам раствор, так и заряженная угольная суспензия, т. е. имеют место два процесса травления — химический и элект рохимический. Пока установлена лишь принципиальная возмож ность химическо-электрохимического травления меди с помощью заряженной угольной суспензии.
12.4. РЕГЕНЕРАЦИЯ МЕДИ ИЗ ОТРАБОТАННЫХ РАСТВОРОВ
В [46] описана технология утилизации меди из отработанных кислых и щелочных травильных растворов. Эти растворы из цеха ПП перевозят на станцию очистки промышленных стоков и пере ливают в специальную емкость. В эту же емкость по трубопроводу
поступает едкий натр. |
Щелочь добавляют до достижения |
рН = |
= 12 13. Полученная |
смесь перекачивается в реактор. Для |
оса |
ждения меди в виде окиси смесь нагревается паром до 70 ... 80° С. Нагрев смеси осуществляется через рубашку в течение 1,5 ч при непрерывном перемешивании механической мешалкой. После нагре вания смесь выдерживается при непрерывном перемешивании 30 40 мин. В процессе реакции цвет смеси меняется от сине-зе леного до черного. После окончания реакции смесь охлаждается проточной холодной водой. Охлажденная смесь перекачивается в нутч-фильтр, где с помощью вакуумного насоса отфильтровыва ется и промывается. Для фильтрования используется хлориновая ткань. Полученный осадок меди выгружают в поддон, сушат при 150 170° С в течение 15 ч. Осадок анализируется на содержание окиси меди, NaCl и Н20. В фильтре меди не более 500 мг/л (из влечение меди ^99,5% ).
Рязанским проектно-технологическим институтом разработаны установки для электрохимической регенерации ЖМХ и медно-ам миачного травильных растворов, работающих в рецикле с процес сом травления [47]. Основные характеристики установок (напря жение питания 380/220 В (50 Гц) приведены в табл. 12.2. Установ ки У884 и У919 предназначены для регенерации ЖМХ травиль ного раствора и представляют совокупность конструктивно за конченных и функционально связанных между собой сборочных единиц: регенератора; электрошкафа управления; выпрямитель ного и электронасосного агрегата, холодильной машины.
Основные характеристики установок регенерации
Параметр |
Установка |
Производительность по извле чению стравленной меди из травильного раствора, кг/ч Пределы поддержания массо вой концентрации стравленной меди в травильном растворе, г/л (в пересчете на металли ческую медь)
Потребляемая мощность, кВт Габаритные размеры, мм:
регенератора электрошкафа управления
Масса установки, кг Занимаемая площадь, м2
У884 |
У979 |
У988 |
|
1 |
3,6...4 |
1.9.. |
.2.1 |
6...12 |
58 |
66...84 |
|
21 |
22 |
|
|
1730x 775x1910 |
2235x1330x2200 1180x620x1540 |
||
< |
|||
510x330x1550 |
600x500x1600 |
310x530x1210 |
|
]2470 |
4300 |
1360 |
|
]13 |
!25 |
11 |
|
Стравленная медь извлекается установками в виде порошка. Для регенерации медно-аммиачных травильных растворов пред назначена установка У988, которая состоит из регенератора, вы прямительного агрегата и электрошкафа управления. Установки регенерации обеспечивают извлечение стравленной меди, сокраща ют расход травильного раствора, защищают окружающую среду от загрязнения продуктами травления меди, высвобождают рабо чих, занятых приготовлением, сменой и нейтрализацией растворов.
Кроме того, если при травлении ПП без применения электро химической регенерации травильный раствор заменяется ежесмен но, то с использованием установок регенерации при травлении за мена травильного раствора необходима при двухсменной работе 1 раз в течение 6 месяцев.
Извлекаемая при регенерации установками У884 и У979 медь в виде порошка, а также установкой У988 в виде фольги подле жит реализации в народном хозяйстве. Медный порошок, получен ный при регенерации кислых травильных растворов, содержит до 95% чистой меди и рекомендуется к использованию в качестве вторичного сырья на заводах химических реактивов. Медные от ходы, полученные электрохимической регенерацией щелочных тра вильных растворов после обработки в растворе аммиака, содержат до 96% чистой меди, удовлетворяют требованиям ГОСТ 1639—78 класса В «Стружка сыпучая» сорт 1, и могут быть использованы в качестве вторичного сырья на медеплавильных предприятиях.
Одним из процессов регенерации отработанных медно-аммиач ных травильных растворов может явиться жидкостная экстракция с последующим извлечением меди электролизом в виде компактного металла Г481. В качестве экстрагента используется серосо держащий олигомер на основе алкилфенола. тот реагент произ водится отечественной промышленностью и используется в каче-
стве модификатора резины, он дешев, доступен. В качестве раз бавителей использовался керосин и октиловый спирт.
В [49] также предложена схема извлечения меди с использо ванием экстракции, которая производилась обработкой фенилал- кил-р-дикетоном (40%-ный раствор в керосине). Указано, что ис пользование фенилалкил-р-дикетона не вызывает превышения пре дельной концентрации хлорид-ионов в электролите меднения. По казано, что при использовании экстрагированной меди может быть получено медное покрытие хорошего качества с выходом по току 100%.
13. КОРРОЗИЯ, РЕМОНТ И НАДЕЖНОСТЬ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
13.1. КОРРОЗИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
На практике иногда встречается явление позеленения остат ков спиртоканифольного флюса после пайки медных проводников, что снижает сопротивление изоляции между проводниками на ПП. Практический опыт работы со спиртоканифольными флюсами поз волил сделать следующие выводы об условиях возникновения по зеленения [50]. При использовании в качестве флюсующего веще ства твердой канифоли позеленения не наблюдается. При длитель ной выдержке медных проводников в больших объемах жидкого флюса позеленение не наблюдается. Позеленение происходит не сразу после пайки, а по истечении некоторого времени (несколько часов, суток). Наиболее часто подвержены коррозии медные про вода с фторопластовой изоляцией (типа МГТФ). Воздействие по вышенной влажности ускоряет образование позеленения, особен но в первые дни пайки, когда остатки флюса еще недостаточно высохли. Окрашивание остатков флюса происходит в результате химического взаимодействия между окислами меди и абиетиновой кислотой С19Н29СООН, являющейся главным представителем смо ляных кислот канифоли. Было также экспериментально доказано, что продукты позеленения не оказывают коррозионного воздейст вия на медь после хранения изделий в течение двух лет и последую щих испытаний в течение 60 суток во влажной камере с относи тельной влажностью 98%. На этом основании был сделан вывод о том, что появление зеленого вещества не вызывает коррозии про водников при длительном хранении и эксплуатации изделий. Од нако при таком подходе трудно объяснить, почему .позеленение не возникает при воздействии расплавленной канифоли на окис ленную поверхность .медных проводников, т. е. -в случае, копна соз даются все условия для указанного взаимодействия. Эти противо речия можно устранить, если предположить, что позеленение яв ляется результатом вторичного процесса саморастворения меди в жидких .спиртоканифольных растворах, где спиртовая среда играет
Определяющую роль. О влиянии спирта как растворителя на ин тенсивность коррозионных процессов можно судить по тому фак ту— переход от водных растворов к спиртовым увеличивает ско рость коррозии меди во много раз. Установлено, что в спиртовых растворах разряд— ионизация меди протекает по обычному ста дийному механизму через последовательно одноэлектронные ста дии: C u^C u++ e; Cu+^ C u 2+-f е.
Cu+^=C u2++ ^-
Другой особенностью спиртовых растворов по сравнению с водными является высокая равновесная концентрация одновалент ных ионов меди. Вследствие высокой стабильности ионов Си+ рав
новесие в |
реакции диспропорционирования 2Cu+^ C u -rC u 2+, в |
спиртовых |
растворах сильно смещается влево. Отсюда следует, |
что при контакте металлической меди со спиртовыми растворами солей двухвалентной меди можно ожидать усиленной коррозии меди с образованием одновалентных ионов меди, т. е. по реакции, обратной диспропорционированию Cu-!-Cu2+->-2Cu+.
Начальная концентрация ионов Си24" обеспечивается в резуль тате растворения окислов меди, присутствующих на поверхности медных проводников, абиетиновой кислотой канифоли. Коррозия увеличивает концентрацию ионов Си+ и приближает ее к равно весной. Образующиеся ионы Си+ диффундируют в глубину рас твора флюса, где они полностью окисляются в химической реак ции с окислителем (молекулярным кислородом) Си4+0*-*-Си2++ + 0*. Ионы Си2+, потребляемые в реакции, обратной диспропор ционированию, регенерируются и с помощью обратной диффузии поступают к поверхности меди, где они вновь вступают в реакцию. Так как описанный механизм коррозии реализуется только в спир товых растворах, то невысохшие остатки флюса или спиртобензи новой смеси, содержащие растворенную канифоль, при попадании в узкие зазоры, щели, под различного рода прокладки могут быть причиной усиления коррозии медных проводников с образованием позеленения. Наиболее радикальным мероприятием является за мена флюса ФКСп на флюс ФКЭ, так как испаряемость флюса на основе этилацетата почти в 3 раза выше, чем спиртоканифоль ного. Так как скорость коррозии контролируется процессами диф фузии ионов Си2+ из объема к металлу, происходящими в доста точно вязкой среде высыхающего спиртоканифольного флюса, то накопление продуктов коррозии происходит замедленно. Поэтому позеленение наступает спустя некоторое время, что хорошо согла суется с опытными данными. Частое возникновение позеленения на проводах с фторопластовой изоляцией типа МГТФ можно объ яснить негерметичностью изоляции. На основании предложенного механизма разработаны некоторые практические выводы и реко мендации. Позеленение является результатом коррозионного про цесса, происходящего на поверхности медных проводников в не высохшей пленке спиртоканифольного флюса. Поэтому к опреде лению флюса ФКСп как некоррозионного следует подходить с осторожностью. Все мероприятия после пайки должны способство-
194
вать уменьшению опасности возникновения позеленения. Если не льзя избежать промывки в спиртобензиновой смеси изделий пай ки со спиртоканифольным флюсом, то следует обеспечить тща тельную последующую сушку.
Отказы ЭВМ, вызванные коррозией элементов. При приклей ке ЭРЭ к ПП клеем-мастикой ЛН или лаком ЭП-730 в клеевых соединениях могут возникать дефекты (повышенная пористость или недоотверждение клея), способствующие развитию коррозии компонентов или набуханию диэлектрика плат [51]. Отказы МПП типовых элементов замены (ТЭЗ), вызванные набуханием и вспу чиванием диэлектрика плат под приклеенными лаком ЭП-730 мик росхемами, достигали 9% от общего числа МПП ТЭЗ, находящих ся в изделии. Набухание и вспучивание диэлектрика плат приво дит к возникновению механических напряжений в гальванических покрытиях отверстий МПП, а свободные компоненты лака и вла га способствуют образованию 'коррозионной среды. Отказы МПП ТЭЗ, вызванные совместным действием коррозии и механических напряжений, наблюдались при проверках ТЭЗ после испытаний на влагоустойчивость, при наладке и эксплуатации РЭА, в платах, на которых были установлены компоненты с планарными выво дами. Конструкция МПП позволяет проводить монтаж компонен тов с планарными и штыревыми выводами. Коммутация компонен тов в ТЭЗ осуществлялась через внешние контактные площадки, часть которых располагалась под корпусами ИС. Анализ МПП ТЭЗ, отказавших из-за обрывов электрических цепей в местах прилакировки компонентов лаком ЭП-730, показал, что заметное на бухание диэлектрика плат возникает лишь в том случае, когда
толщина слоя лака под корпусами ЭР компонентов |
превышает |
0,3 мм (МС устанавливались на высоте 0,3... 0,6 мм). |
Было обна |
ружено, что в местах, закрытых корпусами компонентов, твердость лака оказалась значительно ниже, чем по краям корпусов, где толщина лакового покрытия соответствовала требованиям 35...
100 мкм. В местах прилакировки ИС, под слоем лака было обна ружено: обнажение стекловолокна; понижение твердости и вспучи вание диэлектрика ФТС; отслоение и отрыв внешних контактных площадок от гальванических покрытий отверстий МПП. Понижен ная твердость лака сохранялась даже через 8 10 месяцев после лакирования ТЭЗ.
Причины и механизмы образования коррозионной среды. В
местах крепления компонентов мастикой ЛН и лаком ЭП-730 образуется коррозионная среда. Крепление компонентов на МПП осуществлялось адгезивами, для отверждения которых необходимо выделение (испарение) из них летучих растворителей. При испа рении растворителя в слое клея образуются поры. Причем про цесс испарения происходит в первую очередь с поверхности слоя, где в ходе отверждения образуется плотная корка, препятствую щая удалению летучих веществ из внутренних областей полиме ра. Недоотверждение лаков или клеевых композиций наблюда ется, в первую очередь, в зазорах между компонентами и платой и
в других пазах, где имеются дополнительные трудности для испа рения летучих веществ. В местах крепления компонентов к платам
недоотверждение |
адгезива проявляется как |
его скрытый |
дефект |
и приводит к размягчению, набуханию и |
вспучиванию |
защит |
|
ных покрытий |
компонентов и связующих |
диэлектрида |
плат. |
В общем случае набухание и вспучивание полимера может рас сматриваться как его коррозия, а свободные компоненты адгези ва — как среда, коррозионная по отношению к этому полимер-у. Образование электропроводящей коррозионной среды в клеевых соединениях зависит от влагошроницаемости адгезива и последу ющей диффузии воды через полимер. Очевидно, что такие дефек ты адгезива, как пористость, недоотверждение и солевые загряз нения, будут увеличивать его влагопроницаемость. Старение поли меров, сопровождающееся образованием продуктов их деструкции, увеличивает сорбцию воды. Рассмотренные особенности отверж.- дения и старения полимера в клеевых соединениях элементов РЭА, а также особенности конфигурации адгезива в этих соединениях создают условия, способствующие коррозии компонентов в местах перехода от толстого слоя адгезива к тонкому, т. е. по кромке клеевого соединения. Вероятность образования пор в этих мес тах оказывается выше, чем на других участках клеевого соедине ния, поскольку здесь проходит основная часть летучих веществ, выделяющихся при отверждении адгезива, находящегося под кор пусом компонента.
Установлено, что в клеевых соединениях компонентов РЭА мо гут возникать скрытые дефекты, приводящие к отказам этих ком понентов, вызванным набуханием диэлектрических оснований и защитных полимерных покрытий, снижением сопротивления изо ляции и электрокоррозией проводников (резистивных слоев и пр.). При использовании в качестве адгезии клеевых композиций, от верждающихся при удалении из них летучего растворителя, к та ким отказам приводят следующие дефекты: повышенное содержа ние растворителя в клеевом соединении, загрязненность адгезива веществами, растворимыми в воде. Причиной повышенного со держания растворителя в клеевом соединении является увеличе ние толщины слоя адгезива до значения, при котором применяе мый режим отверждения клея (лака или другого полимера) не обеспечивает необходимого удаления растворителя из внутренних областей этого слоя. Факторами, способствующими увеличению количества растворителя в клеевом соединении, могут быть: рас положение адгезива в изделиях (в зазорах), стенки которых пре пятствуют испарению растворителя; повышенная концентрация рас творителя в исходной клеевой композиции.
13.2. РЕМОНТ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
Высокая плотность монтажа элементов на МПП, продолжительный цикл изготовления плат, а также высокая стоимость соб ранных узлов приводят к необходимости выполнения ремонта и
196
доработки плат и узлов на этапе их изготовления и в условиях" эксплуатации. Также необходимо учитывать, что на некоторых предприятиях брак по МПП еще сравнительно недавно доходил
до |
30% [52]. |
Исправление дефектов |
в |
узлах |
на |
ПП описана* |
в |
[53]. |
|
|
|
|
|
|
Ремонт плат |
с расслоениями ведут |
на |
этапе |
их |
изготовления.- |
Расслоение плат происходит под воздействием высоких темпера тур на операции оплавления покрытия ОС. Причины, вызываю щие расслояния, могут быть различными, но чаще всего это де фект материала в виде недостаточной пропитки стеклоткани смо лой, неправильно подобранное число слоев прокладочной стекло ткани, нарушение режимов прессования, плохая очистка поверх ности материала перед прессованием, попадание загрязнений, на сыщение платы влагой .при проведении химико-тальванических процессов, обработка плат износившимся инструментом, нарушение режимов резания и оплавления плат. Во избежание появления расслоений влагу и часть летучих веществ удаляют с платы суш кой перед оплавлением при 100 120° С в течение 2,5... 3 ч. Ре монту подлежат МПП, имеющие не более трех расслоений на пла те площадью не более 2 см2 при расположении их вне зоны про водников и не более 1 см2 при расположении в зоне проводников и отверстий. В зависимости от вида расслоения ремонт ведут однимиз двух способов. При первом способе верхние слои платы до мес та расслоения удаляют фрезерованием с последующим заполнени ем образовавшейся полоски компаундом или клеем, например кле ем ВТ25-200 с наполнителем в виде опилок из диэлектрического материала ПП. Этот вид ремонта проводят в местах, не имеющих печатных проводников и отверстий. Компаунд сушат при 80° С в течение 4 ч по полного его затвердения. При втором способе вскрывают полости путем сверления отверстий по периметру зо ны расслоения, а при необходимости и в середине зоны, чтобы обеспечить выход газов и заполнение клеем ВТ-25-200 полости. Момент вскрытия полости определяется с помощью капли спирта, вводимой в отверстие. При попадании спирта в полость цвет зоны изменяется. Спирт из полости удаляют сушкой при 75... 80° С в течение 15... 20 мин. Клей, внесенный в отверстия с одного края зоны расслоения, постепенно протекает в полость, после чего пла ту помещают в вакуумный шкаф с 75... 80° С, что способствует удалению газов из клея и лучшему затеканию клея в полость. После заливки зоны расслоения плату помещают под пресс в при менением прокладок из кремнийорганической резины.
Перемычки, образующиеся в процессе изготовления плат меж ду проводниками на наружных слоях, удаляют подрезкой с помо щью скальпеля или специальным ножом-резцом. Контроль качест ва удаления перемычек ведут при четырехкратном увеличении. Разрыв проводников на наружных слоях плат ведут двумя спо собами: разрезают проводник в двух местах (с последующим уда лением вырезанного участка), нагревают отдельный участок про водника паяльником с введением под проводник иглы. При введе-
нии иглы проводник приподнимается над платой на высоту, доста точную для того, чтобы перекусить его острогубцами и удалить. Разрыв проводников на внутренних слоях МПП производят с помощью сверления. Диаметр сверла должен быть на 0,4 мм больше ширины разрываемого проводника. При дефекте в виде перемычки один из проводников разрывается в двух точках. Для гарантированного разрыва проводника отверстие дополнительно обрабатывается с помощью заточенного круглого надфиля. При определении точек разрыва проводника необходимо выбирать ме ста, свободные от проводников, лежащих выше или ниже разрыва емого. Во всех случаях рассверленные отверстия должны быть за полнены клеем или компаундом, аналогичным по составу смоле платы.
Установка объемных проводников. Связи на плате восстанав ливают с помощью объемных проводников, чаще всего это много жильный провод. Наибольшие затруднения возникают при пайке объемных проводников внахлест на выводы компонентов в корпу сах планарного типа. Ввиду малого шага (1,25 мм) между выво дами необходимо делать скрутку одного или двух концов провод ников, припаиваемых на одни выводы. Для обеспечения устойчиво сти к механическим воздействиям проводники необходимо крепить клеем к плате на расстоянии 5 15 мм от места пайки. Короткие перемычки целесообразно выполнять из медной луженой прово локи. Когда перемычка проходит над печатным проводником, на нее надевается изоляционная трубка, например из фторопласта. Переход объемного проводника с одного наружного слоя платы на другой осуществляется тремя способами: впаиванием концов г двух сторон в металлизированное свободное от монтажа отвер стие; пропусканием проводников через неметаллизированное от верстие с последующим заполнением отверстия клеем, при этом количество проводников, пропускаемых через отверстия, опреде ляется диаметром отверстия; впаиванием концов проводников с двух сторон в специально установленные заклепки. Этот вариант позволяет при подводе одного проводника отводить от заклепки несколько проводников. В случае удаления объемного проводника его отпаивают и откусывают не более чем на 2 мм от клеевого соединения. Торцы вновь образовавшихся концов провода необхо димо покрыть лаком. При установке или удалении объемных про водников на лакированном узле необходимо удалить лак в месте выполнения работы с помощью скальпеля. После окончания ра бот выполнить местную промывку и лакировку, в том числе и по длине провода.
Замена элементов с корпусами планарного типа. Демонтаж компонентов, установленных с зазором, на нелакированных пла тах производится поочередной отпайкой выводов и подъемом их иглой. Демонтаж элементов, установленных с зазором, с лакиро ванных плат производят с помощью специального инструмента в виде лопаточки, устанавливаемой в паяльник. На лопаточке под держивается температура около 120° С. Предварительно выводы
выше зоны пайки защищают от лака и перекусывают. Лопаточку выводят под МС и, покачивая в горизонтальной плоскости, устанав ливают под компонент. Выводы зачищают от лака и рихтуют. Со хранность элемента и платы при этом практически гарантирует сяНесколько сложнее провести демонтаж компонентов, установ ленных на клей, мастику или вплотную на плате. В случае уста новки компонентов на мастику для демонтажа применяют раство рители, в той или иной степени действующие на влагозащитное покрытие и плату. При снятии компонентов, приклеенных или ус тановленных вплотную, применяют способы, которые не гаранти руют сохранность компонента, например прогревание через кор пус. Место демонтажа зачищают от лака'так, чтобы он не мешал установке и пайке нового компонента. Полное удаление лака под корпусом компонента не целесообразно. Пайку выводов ведут с минимальным количеством флюса, что исключает его попадание под корпус и обеспечивает удаление флюса при местной промыв ке узла. Зону монтажа нового компонента и сам компонент лаки руют.
Вопросы разрыва соединений в отверстиях МПП [54]. Вы сверливание металлизации отверстий — самый распространенный способ разрыва связей и устранения короткого замыкания в МПП. Поскольку металлизированные отверстия готовых МПП имеют по крытие сплавом ОС, способным размазываться по стенкам отвер стия и тем самым создавать проводящие мостики между слоями, сверление производится в два прохода:
|
Диаметр металлизированного отверстия, мм |
Диаметр свер |
|
|
|
ла, мм |
|
0,5 |
...0,6 |
0,9 |
1,1 |
0,7 |
...0,9 |
1,1 |
1,4 |
1 |
1,1 |
1,2 |
1,4 |
Для сверления следует использовать твердосплавные сверла. Рекомендуемые режимы сверления: скорость резания 40... 50 м/мин (8000 12 000 об/мин), подача ручная. Биение сверла при проверке в рабочем положении на стенке не должно превышать 0,03 мм. Рукоятки управления, установочные плоскости и инстру мент должны быть тщательно обезжирены, а оператор должен ра ботать в чистых хлопчатобумажных перчатках для предотвраще ния загрязнения платы и инструмента. После высверливания ме таллизации с обеих сторон отверстия удаляются остатки контакт ных площадок, а отверстия продуваются очищением сжатым воз духом под давлением 300 350 кПа. Затем можно убедиться в эф фективности устранения короткого замыкания или запланирован ного разрыва соединения, используя для этого соответствующие приборы на пределах измерений 1000... 10000 МОм (например, омметры Е6-10, ЕК6-17 и т. д.).
Разрыв соединения засверливанием металлизации отверстий. Этим способом разрывается электрическая связь между контакт ной площадкой наружного слоя и металлизацией сквозного отвер
стия. Такой прием наиболее часто используется для переадресовки связей по монтажному полю платы с элементами, имеющими пла нарные выводы. Для разрыва связи достаточно засверлить отвер стие на глубину не более 0,15 мм, тогда все существующие соеди нения внутренних слоев по металлизации этого отверстия оста нутся неповрежденными. Глубина выборки контролируется по диа метру засверловки и углу заточки сверла. Удобно использовать сверло Р-313 диаметром 1,4 мм (ГОСТ 22093—76). После обезжи ривания место доработки следует подлакировать эпоксидным ком паундом.
Разрыв соединений в МПП высверливанием металлизации в отверстиях на заданную глубину. После выявления места дефек та, воспользовавшись конструкторской документацией или при не обходимости комплектом фотошаблонов, определяют местоположе ние слоя в структуре, где необходимо разорвать существующее соединение или устранить короткое замыкание. Рассчитывается и устанавливается необходимая глубина сверления (высверливание на глубину более половины толщины платы не имеет смысла). Целесообразно предварительно произвести настройку сверла на заданную глубину сверления по его вылету при сверлении тех нологических заготовок соответствующей толщины. Высверлива ние по намеченным адресам производится в два прохода:
Диаметр металлизированного отверстия, мм |
Диаметр, свер |
|
|
ла, мм2 |
|
0,7 ...0,9 |
1 |
1,1 |
1 М |
1,2 |
1,4 |
Контактная площадка со стороны высверливания удаляется сверлом диаметром 1,5 мм. После первого прохода можно убе диться в разрыве соединения или устранения короткого замыкания, и второй проход не выполнять. Место ремонта после обезжирива ния рекомендуется подлакировать эпоксидным компаундом. Если же плата оказалась бракованной, то для извлечения и дальней шего использования содержащихся в ней драгоценных и полудра гоценных металлов в [55] описана комплексная система для пе реработки таких плат. Вначале с помощью вращающихся ножей ведут предварительное грубое измельчение изделий. С помощью пробоотборника берут пробу измельченного материала и опреде ляют содержание в нем извлекаемых элементов. В печи-кальци- наторе полимерные компоненты выжигаются, а металлы перево дятся в окислы. Зольный остаток подвергают дальнейшей пере работке вибропомолом со стальными шариками. Затем ведут сепа рацию по величине частиц с помощью сит и магнитного сепара тора. На основе последующих анализов с помощью ЭВМ определя ют оптимальные количества добавок флюса к каждой фракции для обеспечения наилучшего режима последующего спекания и плавления. Сплавы гранулируют, очищают и после окончательной химической обработки полученные металлы прессуют в брикеты.